ダイヤモンドブレードろう付け機のソリューションには、主に2つの方法が含まれています。誘導ろう付けと真空ろう付け。
●誘導ろう付け
誘導ろう付けは、ダイヤモンドブレードの溶接に適した一般的に使用されるろう付け方法です。特定の手順は次のとおりです。
銀はんだペーストの準備：ダイヤモンドブレードの溶接部分に銀のはんだペーストを均等に塗布します。
導入加熱：誘導加熱装置を使用して刃を加熱して、銀はんだペーストを溶かし、ダイヤモンドと基板の間を浸透させて強い結合を形成します。
クーリングと硬化：加熱後、ブレードは冷却して固化して安定した溶接ジョイントを形成します。
●真空ろう付け
真空ろう付けは真空環境でろう付けされており、ダイヤモンドの熱損傷を効果的に減らすことができます。
vacuum環境：真空チャンバーでは、ダイヤモンドブレードと基板が真空環境に配置されます。
brazingろう付け：ろう付け材料は加熱することで溶け、ダイヤモンドと基板の間を埋めて強い結合を形成します。
クーリングと硬化：溶接品質を確保するために、真空環境での冷却と硬化。
●溶接中の問題と解決策
熱損傷：ダイヤモンドは簡単に酸化され、高温でグラフィット化され、ツールの寿命に影響します。ソリューションには、ろう付けに真空または不活性環境を使用し、高強度のクリスタル不完全ダイヤモンド研磨剤の選択が含まれます。
不安定な溶接品質：これは、ろう付けパラメーターを最適化し、加熱温度を制御することで解決できます。